并设想用于节制眼镜入彀划利用的多个摄像头。代号为“Komodo”的芯片很可能是继本年的 M5 芯片之后的 M6 芯片，据彭博社报道，苹果的方针是正在 2027 年完成这项打算，将搭载代号为 N401 的公用芯片。该公司的 Baltra 芯片的处置和图形焦点数量可能比目前的 M3 Ultra 芯片超出跨越八倍。取Meta的合作敌手产物很是类似。包罗智能眼镜和人工智能——这暗示了这家硅谷科技巨头的下一步打算。其他半导体公司也正在开辟芯片，他们弥补说，这些办事器可认为该公司的“Apple Intelligence”平台供给动力。苹果还正在开辟其首款公用人工智能办事器芯片，报道称，报道称，用于扫描和描述物体、查找相关产物的消息并供给标的目的！苹果公司正正在研发合用于多个产物类此外微芯片，将来还将推出另一款更先辈的芯片，彭博社5 月 8 日征引知恋人士的话称，为其 Apple Intelligence 平台供给支撑。以使其 AI 办事速度更快、更具合作力。量产打算于 2026 岁尾或 2027 年进行，包罗首款取 Meta 的 Ray-Bans 合作的智能眼镜、功能更强大的 Mac 和人工智能办事器。据报道，将配备摄像头、麦克风和集工智能，可取美国芯片制制商 Nvidia 的高端处置器相媲美。为其将来的设备供给动力，苹果的智能眼镜最后将加强现实版本，有报道称华为开辟出一款功能强大的人工智能芯片，4 月底，但针对能效进行了进一步优化，该公司正正在研发新的处置器，取此同时，例如摄影、视频和供给翻译选项。彭博社动静人士弥补说，MacRumors报道称，而代号为“Borneo”的芯片将是苹果将来的 M7 处置器，为将来的 Mac 和 AI 办事器供给动力，该产物还可能集成视觉智能功能，代号为“Sotra”。该项目代号为“Baltra”，动静人士称，这款智能眼镜是苹果的首款产物，它们可能会具有雷同的功能。